特許

J-GLOBAL ID：200903024075919761

電子部品用絶縁性接着剤、これを用いたリードフレームおよび半導体装置

発明者： 清水 健博 ,  堂々 隆史 ,  為重 和巳 ,  松浦 秀一 ,  野村 好弘 ,  坪崎 邦宏 ,  塩月 敏弘 ,  鈴木 一成 ,  東野 朋子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社 ,  株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999002577
公開番号（公開出願番号）：WO1999-060622
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 1999年11月25日
要約：

【要約】半導体チップをリードフレームに接着するための電子部品用絶縁性接着剤であって、(A)ポリスチレン換算による重量平均分子量(Mw)が30,000〜300,000であり、(B)重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)の比が5以下である樹脂と溶剤とを含有し、(C)E型粘度計で25°Cにおいて測定した回転数10rpmでの粘度が5,000〜100,000mPa・s、粘度比(η1rpm/η10rpm)が1.0〜6.0である電子部品用絶縁性接着剤。

請求項（抜粋）：

半導体チップをリードフレームに接着するための電子部品用絶縁性接着剤であって、(A)ポリスチレン換算による重量平均分子量(Mw)が30,000〜300,000であり、(B)重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)の比が5以下である樹脂と溶剤とを含有し、(C)E型粘度計で25°Cにおいて測定した回転数10rpmでの粘度が5,000〜100,000mPa・s、粘度比(η1rpm/η10rpm)が1.0〜6.0である電子部品用絶縁性接着剤。

IPC (1件)：

H01L 21/52