特許
J-GLOBAL ID：200903024081862623
マイクロ波移相器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-102035
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298307
出願日： 2002年04月04日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】 挿入損失が少なく、制御のための電力消費も少なく、他のマイクロ波素子との一体化による小型化が可能でかつ小型化時にも近接回路間との干渉が少ない構造のマイクロ波移相器を提供する。【解決手段】 誘電体基板1上に形成されたコプレーナ伝送線路2の中心導体2aの上方を跨ぐように橋状圧電体3を配置し、その両端をそれぞれコプレーナ伝送線路2の第1の接地導体2b及び第2の接地導体2cに固定する。更に、この橋状圧電体3の外側を覆うように橋状接地導体4を配置し、その両端をそれぞれコプレーナ伝送線路2の第1の接地導体2b及び第2の接地導体2cに固定し、接地する。コプレーナ伝送線路2の中心導体2aにバイアス電圧を印加することにより橋状圧電体3に歪みを発生させ、その時のコプレーナ伝送線路2の中心導体2aと橋状圧電体3との間のキャパシタンスの変化により移相量を制御する。
請求項（抜粋）：
誘電体基板上に形成された中心導体と、前記中心導体を両側から挟むように第1の接地導体及び第2の接地導体とで構成されたコプレーナ構造のマイクロ波伝送線路と、前記マイクロ波伝送線路の中心導体を橋状に跨ぎ、かつその一端が前記第1の接地導体に接続され、他の一端が前記第2の接地導体に接続された圧電体と、前記圧電体を外側から覆い、前記マイクロ波伝送線路の第1の接地導体と第2の接地導体間に固定、接地された橋状接地導体とを具備したことを特徴とするマイクロ波移相器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (1件)：
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