特許
J-GLOBAL ID:200903024087118861
錫合金電気めっき液およびめっき方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤吉 一夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-363898
公開番号(公開出願番号):特開平11-181589
出願日: 1997年12月18日
公開日(公表日): 1999年07月06日
要約:
【要約】【課題】 はんだ付け性に優れ、鉛を含まない錫合金めっき被膜を形成することが可能な錫合金電気めっき液およびめっき方法を提供すること。【解決手段】 錫合金めっき液の組成を、(a)有機スルホン酸(b)有機スルホン酸Sn塩(c)Zn,Bi,Ag,In,Cuから選択された金属の有機スルホン酸塩(d)クエン酸またはクエン酸塩(e)界面活性剤を含有し、pHが3.6〜6.6であることを特徴とする錫合金電気めっき液とする。
請求項(抜粋):
錫合金電気めっき液において、(a)有機スルホン酸(b)有機スルホン酸Sn塩(c)Zn,Bi,Ag,In,Cuから選択された金属の有機スルホン酸塩(d)クエン酸またはクエン酸塩(e)界面活性剤を含有し、pHが3.6〜6.6であることを特徴とする錫合金電気めっき液。
引用特許:
審査官引用 (8件)
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Sn-Bi系合金めっき浴
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-229981
出願人:ディップソール株式会社
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錫-ビスマス合金電気めっき浴
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-087515
出願人:株式会社大和化成研究所, 石原薬品株式会社
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特開平2-088789
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