特許
J-GLOBAL ID:200903024090653476

発泡シート用Tダイ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長瀬 成城 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-296553
公開番号(公開出願番号):特開平8-150653
出願日: 1994年11月30日
公開日(公表日): 1996年06月11日
要約:
【要約】【目的】 シートの外表面に未発泡層を形成し、内部のみを発泡させた軽いシートを成形できるTダイを提供する。【構成】 発泡ガスを含むプラスチック等の熱可塑性樹脂材料を押し出して発泡シートを成形するTダイ21において、同Tダイ21は、冷媒を通す貫通孔25cと熱媒を通す貫通孔25dとを有するダイリップ25aが可撓部を介して繋がっている第1ダイ本体25と、同ダイ本体と組合わされて樹脂通路を形成する第2ダイ本体27と、同ダイ本体に固設され樹脂通路を全幅に亙って狭搾する狭搾手段を有すると共に、冷媒を通す貫通孔31cと熱媒を通す貫通孔31bとを有するダイリップ31と、組合わされた両ダイリップによって形成された樹脂通路の隙間間隔を調整する押しボルト手段37を備え、樹脂通路狭搾部を熱媒で加熱調整し、樹脂表面の発泡を抑えるためダイリップ先端の流路壁面温度を発泡開始温度以下の低温に保つように冷却し、前記狭搾部下流側はシート厚に近い大きな隙間を持たせて形成してある。
請求項(抜粋):
発泡ガスを含むプラスチック等の熱可塑性樹脂材料を押し出して発泡シートを成形するTダイにおいて、同Tダイは、冷媒を通す貫通孔と熱媒を通す貫通孔とを有するダイリップが可撓部を介して繋がっている第1ダイ本体と、同ダイ本体と組合わされて樹脂通路を形成する第2ダイ本体と、同ダイ本体に固設され樹脂通路を全幅に亙って狭搾する狭搾手段を有すると共に、冷媒を通す貫通孔と熱媒を通す貫通孔とを有するダイリップと、組合わされた両ダイ本体によって形成された樹脂通路の隙間間隔を調整する押しボルト手段とを備え、樹脂通路狭搾部を熱媒で加熱調整し、樹脂表面の発泡を抑えるためダイリップ先端の流路壁面温度を発泡開始温度以下の低温に保つように冷却し、前記狭搾部下流側はシート厚に近い大きな隙間を持たせて形成されていることを特徴とする発泡シート用Tダイ。
IPC (5件):
B29C 47/86 ,  B29C 47/16 ,  B29C 47/92 ,  B29K105:04 ,  B29L 7:00
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 特公昭49-006538
  • 特開昭53-101064
  • 特開昭57-193329
全件表示

前のページに戻る