特許
J-GLOBAL ID：200903024098510763
低誘電率の回路配線用絶縁材料及びこれを用いた電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-067287
公開番号（公開出願番号）：特開平11-263916
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 伝送遅延が減少して高速処理を可能にする電子部品における低誘電率の多層回路基板の層間絶縁膜に有用な材料を提供する。【解決手段】 本発明の回路配線用絶縁材料は、絶縁性樹脂基剤と、フラーレンあるいはカーボンナノチューブに化学修飾を施して相溶性を向上させた化合物とを含む。
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂基剤とフラーレンあるいはカーボンナノチューブに化学修飾を施した化合物とを含むことを特徴とする回路配線用絶縁材料。
IPC (6件)：
C08L101/00
, C08K 9/04
, C08L 79/04
, C08L 83/00
, H01L 21/314
, H01L 21/768
C08L101/00
, C08K 9/04
, C08L 79/04
, C08L 83/00
, H01L 21/314 A
, H01L 21/90 S
