特許
J-GLOBAL ID：200903024101413413
基板加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
守谷 一雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206950
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047652
出願日： 1991年08月19日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】基板を均一に加熱することが可能な基板加熱装置を提供すること。【構成】半導体ウエハ104は、加熱台101の周辺近傍に設けられた3個の突起部材102によりその端部近傍が支持され、加熱処理が行なわれる。このとき、半導体ウエハ104の端部近傍は突起部材102を介して加熱台により高温に加熱されるが、それ以外の部分は均一に加熱される。
請求項（抜粋）：
加熱台と、加熱すべき基板をその端部近傍で支持するために前記加熱台から突出した複数の突起部材とを備えて成る基板加熱装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, H01L 21/324
