特許

J-GLOBAL ID：200903024103545864

半導体装置

発明者： 若田部 勝 ,  田中 貢
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-223506
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048081
出願日： 1991年08月08日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体基板の表面を凹凸状に形成し、少なくとも凸部に電極金属を設けた半導体装置において、凸部が応力により損傷することを防止し、電気特性の優れた信頼性の高い半導体装置を得る。【構成】 凸部5上の電極金属4の上面及び凹部6の表面開口部を含む少なくとも内部の一部にわたり、ほぼ同一の金属、合金又は絶縁材料等の固体材料層8を凹部を閉塞し、かつ連結するごとく配設することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体基板の表面を凹凸状に形成し、該凹凸状表面の少なくとも凸部に電極金属を設けた半導体装置において、凸部上の電極金属の上面及び該凸部をはさむ凹部の表面開口部を含む少なくとも内部の一部にわたり、ほぼ同一の固体材料層により該凹部を閉塞し、かつ連結するごとく配設したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 29/48 ,  H01L 29/91

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-180173
  
• 特開平3-181172
  
• 特開平3-105975
  
• 特開昭56-002625