特許

J-GLOBAL ID：200903024105127717

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 佐々木 智之
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-375425
公開番号（公開出願番号）：特開2002-175935
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 キャリアフィルムの剥離に伴う不具合の発生を解消し、電気的特性に影響のある構造欠陥の発生を少なくし、均一な品質を維持することにより歩留りを向上ししかも安価に大量生産を図る。【解決手段】 セラミックペーストからキャリアフィルムに塗布形成したセラミックグリーンシートの加熱乾燥処理により、溶剤の含有率が0.3〜0.1wt%のセラミックグリーンシートを形成する。

請求項（抜粋）：

セラミック粉末,樹脂バインダー,溶剤等の混合スラリーでなるセラミックペーストをキャリアフィルムに塗布し、それを加熱乾燥処理した後、内部電極の印刷,定寸切断,キャリアフィルムの剥離を含む必要の工程を経て、内層積層用または最外層積層用のセラミックグリーンシートを得、このセラミックグリーンシートを複数枚積層圧着し、そのセラミックシート積層体から積層セラミック電子部品を製造するにあたり、上記加熱乾燥処理により、溶剤の含有率が0.3〜0.1wt%のセラミックグリーンシートを形成するようにしたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/30 311 ,  B28B 1/30 101 ,  B28B 11/00 ,  H01G 4/12 364

FI (4件)：

H01G 4/30 311 F ,  B28B 1/30 101 ,  H01G 4/12 364 ,  B28B 11/00 Z

Fターム (27件)：

4G052DA04 ,  4G052DB02 ,  4G052DC01 ,  4G052DC06 ,  4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA12 ,  5E001AB03 ,  5E001AD00 ,  5E001AG00 ,  5E001AH00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミックシートの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-310831   出願人：太陽誘電株式会社