特許
J-GLOBAL ID：200903024107418204
グリッド配列パッケージの取付器具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 敏之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034589
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233217
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 グリッド列デバイスパッケージを回路基板又はその他の基板へ取り付ける。【解決手段】 底部材、保持部材、屈曲した接触ピン列を有するソケットを用いる。接触ピンの端部はデバイスパッケージの挿入によって変位し、弱い弾力によってデバイスパッケージを保持部材の出っ張りに押し当て所定位置に保持する。ピンの接触端は、デバイスパッケージのターミナルと電気的な連結をする。各ピンのかなりの部分は、底部材へ埋め込まれ応力が底部材を通過することを防いでいる。保持部材は、デバイスパッケージの上表面のかなりの部分を露出したままにし、ヒートシンクを有するパッケージをそのまま取り付けられるようにした。
請求項（抜粋）：
グリッド列デバイスパッケージを取り付ける器具においてa)デバイスパッケージを挿入するための上面開口部と、b)接触側及び相互連結側を有する底部材と、c)前記底部材の接触側と、略平行で且つ間隔を開けて設けた表面を有する保持部材と、d)前記底部材に支持されて延びる複数本の接触ピンとを具え、各ピンは、接触端部、相互連結端部、前記接触端部と前記相互連結端部との間で延びる中間部を有しており、前記接触端部は前記底部材の接触側から延び、前記中間部は、少なくとも1つの屈曲部を前記接触端と前記接触側との間に有し、各ピンの接触端部は、前記底部材の接触側から間隔を開けて、略平行な面内で終わることを特徴とする、グリッド配列パッケージの取付器具。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 33/94
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
, H01R 33/94
