特許

J-GLOBAL ID：200903024108117720

多孔質炭素板の製造方法

発明者： 原口 和敏 ,  古河 勝 ,  前川 文彦
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-052121
公開番号（公開出願番号）：特開平7-048182
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【構成】 炭素繊維等とバインダ-を成形硬化させて得た成形板を焼成するに際し、第一段階を最高焼成温度600〜850°Cとし、第二段階を最高焼成温度2000°C以上とする2段階によって焼成する、好ましくは前記条件に加えて第一段階での焼成時の昇温速度を0.5°C/分以下とする、第二段階焼成時に板にかかる荷重を0.02Kg/cm2以上とする、更には積層された成形板の1〜15枚毎に熱伝達板を挿入する等の条件下で焼成する多孔質炭素板の製造方法。【効果】 従来の製造法と比較して、焼成工程で発生するしわや反り、亀裂等の形状異常の発生を抑制出来る。又このように品質安定した多孔質炭素板の大量製造が可能である。

請求項（抜粋）：

多孔質炭素板用成形体を焼成するに際し、焼成を2段階に分けて行い、かつ第一段階での焼成を最高焼成温度600〜850°Cとし、第二段階での焼成を最高焼成温度2000°C以上とすることを特徴とする多孔質炭素板の製造方法。

IPC (3件)：

C04B 38/06 ,  C04B 35/64 ,  C04B 35/83

FI (2件)：

C04B 35/52 E ,  C04B 35/64 C