特許

J-GLOBAL ID：200903024108661196

半導体装置

発明者： 竹内 靖
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-405897
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167074
出願日： 2003年12月04日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】 エリアアレイ型半導体装置の4隅の応力集中を緩和する。【解決手段】 エリアアレイ型半導体装置の4隅のはんだボールの組成を他のはんだボールと異なる組成とする。変更するはんだ組成の特性は、接合部への応力を緩和する為に、弾性率の低い材料特性を持った物が良い。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路配線を有する回路配線基板と、半導体チップを封止樹脂でパッケージングされたエリアアレイ型半導体装置や半導体チップを前記回路配線基板に配置する構成に於いて、エリアアレイ型半導体装置や半導体チップの、熱ストレスによる応力が高くなる接合部のエリアアレイ型半導体装置や半導体チップと回路配線基板の接続用はんだ材料と、他の部分の接続用はんだ材料が異なることを特徴とするエリアアレイ型半導体装置や半導体チップの実装構造。

IPC (3件)：

H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

FI (4件)：

H01L21/60 311Q ,  H05K1/18 L ,  H05K3/34 512C ,  H01L21/92 603A

Fターム (15件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336CC34 ,  5E336EE03 ,  5E336GG16 ,  5F044QQ03