抵抗体内蔵多層配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-335395
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168282
出願日： 1997年12月05日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】基板の焼成後、抵抗値を測定しながらトリミング等によって内蔵抵抗体の抵抗値のバラツキを調整出来ない抵抗体内蔵多層配線板の抵抗値の精度を高めること。【解決手段】少なくとも抵抗体と、該抵抗体に接続された電極用導体とを実質的に一枚の基板上に形成した抵抗体内蔵多層配線板であり、前記抵抗体とほぼ同じ膜厚を有する絶縁体が該抵抗体の周囲に配設され、該抵抗体及び該絶縁体上部に該電極用導体が形成されて成ることを特徴とする抵抗体内蔵多層配線板。

請求項（抜粋）：

少なくとも抵抗体と、該抵抗体に接続された電極用導体とを実質的に一枚の基板上に形成した抵抗体内蔵多層配線板であり、前記抵抗体とほぼ同じ膜厚を有する絶縁体が該抵抗体の周囲に配設され、該抵抗体及び該絶縁体上部に該電極用導体が形成されて成ることを特徴とする抵抗体内蔵多層配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/16

FI (3件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 C , H05K 1/16 C

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