特許
J-GLOBAL ID：200903024113761166
ボンド磁石形成材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-080648
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295805
出願日： 1993年04月07日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】射出成形等により所定形状のボンド磁石を形成できるボンド磁石形成材料であって、ボンド磁石に成形する際の成形加工性と、ボンド磁石とした時の十分な機械的強度および高い磁気特性とを合わせ持つものを提供する。【構成】ボンド磁石形成材料のバインダー樹脂を、結晶性の熱可塑性樹脂からなる第一成分と、この第一成分をなす樹脂と相分離し、且つ前記樹脂よりも融点が30°C以上低いポリオレフィン系樹脂からなる第二成分とで構成する。
請求項（抜粋）：
磁性粉体と、前記粉体をなす粒子同士を結合するバインダー樹脂と、各種添加材とを混練してなるボンド磁石形成材料において、前記バインダー樹脂を、結晶性の熱可塑性樹脂からなる第一成分と、この第一成分をなす樹脂と相分離し、且つ前記樹脂よりも融点が30°C以上低いポリオレフィン系樹脂からなる第二成分とで構成するとともに、前記第一成分100重量部に対して、第二成分を1重量部以上100重量部未満の割合で添加したことを特徴とするボンド磁石形成材料。
IPC (5件)：
H01F 1/053
, B22F 1/00
, C22C 33/02
, H01F 1/08
, H01F 7/02
