特許

J-GLOBAL ID：200903024114922660

ハーメチックモータ絶縁用積層体

発明者： 須藤 正昭 ,  木下 周一 ,  北村 弘
出願人/特許権者： 東レ株式会社
代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-265331
公開番号（公開出願番号）：特開平10-086306
出願日： 1996年09月13日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】 低オリゴマで、耐熱性、耐衝撃性に優れたハーメチックモータ絶縁用フィルム積層体を提供する。【解決手段】 二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムが接着剤を介して積層されてなる積層体であって、該二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムに含有される環状三量体量が0.01重量%以上、0.7重量%以下であることを特徴とするハーメチックモータ絶縁用積層体。

請求項（抜粋）：

二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムが接着剤を介して積層されてなる積層体であって、該二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムに含有される環状三量体量が0.01重量%以上、0.7重量%以下であることを特徴とするハーメチックモータ絶縁用積層体。

IPC (7件)：

B32B 27/36 ,  B29C 55/12 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/08 ,  B29K 67:00 ,  B29L 9:00

FI (5件)：

B32B 27/36 ,  B29C 55/12 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電気絶縁材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-242695   出願人：東レ株式会社
• 特開昭63-045477