特許
J-GLOBAL ID：200903024125612522
ボンディング用プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-183663
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032378
出願日： 1996年07月12日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】 ボンディング性に優れた置換型金めっき層を有するプリント配線板を提供すること。【解決手段】 樹脂、セラミックまたは各種金属の絶縁基板の上に下地層として銅箔または銅めっき層を有し、その上に第1Ni-P層としてP含有率の高いNi-Pめっき層と、第2Ni-P層としてP含有率の低いNi-Pめっき層と、さらに置換型無電解Auめっき層とを設けたことを特徴とする、ボンディング用プリント配線板。
請求項（抜粋）：
樹脂、セラミックまたは金属の絶縁基板の上に下地層として銅箔または銅めっき層を有し、その上に第1Ni-P層としてP含有率の高いNi-Pめっき層と、第2Ni-P層としてP含有率の低いNi-Pめっき層と、置換型無電解Auめっき層とを設けたことを特徴とする、ボンディング用プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/24 A
, H05K 1/09 C
