特許
J-GLOBAL ID：200903024131473062
リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-076462
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030037
出願日： 1994年03月23日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 多ピン、小ピッチのICプラスチックパッケージ作成に際して、パッケージ本体をモールディングするに際しての樹脂漏れの少ない形状を有するリードフレームを提供し、これによってICプラスチックパッケージの作成歩留まりを向上させ、作成コストを低減することを目的とする。【構成】 モールドライン部分に相当する部分におけるインナーリードもしくはアウターリードに膨出部を設けることにより、この部分のリード間隔を0.15mm以下に形成したことを特徴とするリードフレーム。
請求項（抜粋）：
モールドライン部に相当する部分におけるインナーリードもしくはアウターリードに膨出部を設けることにより、この部分におけるリード間隔を0.15mm以下に形成したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
