特許
J-GLOBAL ID：200903024136376987

半導体ウエハ加工用粘着シート

発明者：
新谷 寿朗

新谷 寿朗 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-051728
公開番号（公開出願番号）：特開2005-239884
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 パターン面の凹凸差または裏面の凹凸差が大きい場合であっても、その凹凸に十分追従することができる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的とする。また、当該粘着シートを用いた半導体ウエハの裏面研削方法を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体ウエハを加工する際に、半導体ウエハのパターン面又は裏面に設けられる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、 前記粘着シートは、平均気泡径0.01〜400μmの気泡を含有する層(気泡層)を少なくとも1層有する支持体上に粘着剤層が設けられたものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを加工する際に、半導体ウエハのパターン面又は裏面に設けられる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、 前記粘着シートは、平均気泡径0.01〜400μmの気泡を含有する層(気泡層)を少なくとも1層有する支持体上に粘着剤層が設けられたものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (6件)：
C09J7/02 ,  C09J4/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304
FI (6件)：
C09J7/02 Z ,  C09J4/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/78 M
Fターム (28件)：
4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CB04 ,  4J004CC03 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DF001 ,  4J040DF031 ,  4J040EK031 ,  4J040FA142 ,  4J040FA272 ,  4J040FA282 ,  4J040FA292 ,  4J040GA07 ,  4J040GA22 ,  4J040GA25 ,  4J040GA27 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040NA20
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開昭61-10242号公報
  • 特開昭61-260629号公報

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