特許

J-GLOBAL ID：200903024136582013

レーザ加工方法及び加工装置

発明者： 伊井 稔 ,  吉年 龍雄
出願人/特許権者： 不二精機株式会社
代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-263329
公開番号（公開出願番号）：特開2000-094175
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】金型加工等の精密な加工をコスト安価に行えるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ出射装置3から出射されたテーパ状のレーザビーム2を、平面鏡6によって工作物4の表面5に向けて反射させる。レーザビーム2は工作物4の表面5上に最小集束点14を形成する。平面鏡6を反射面12の法線13に対して傾斜する回転軸7を持つ駆動手段8により、平面鏡6を回転させる。最小集束点14は工作物4の表面5上で、エンドミルの端面の輪郭に相当する円軌跡を描く。円軌跡と工作物4が相対変位機構11により相対変位され、レーザビームによる仮想の回転刃を用いて高精度の加工が可能となる。

請求項（抜粋）：

レーザビームを工作物の表面に最小集束点がくるようにテーパ状に集束させ、上記の最小集束点が仮想の回転工具の刃先端面の輪郭に相当する円軌跡を描くように、レーザビームを回転走査させながら、上記円軌跡と工作物とを相対変位させることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/08 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  G02B 27/00 ,  G02B 27/14

FI (5件)：

B23K 26/08 F ,  B23K 26/00 G ,  B23K 26/06 E ,  G02B 27/14 ,  G02B 27/00 F

Fターム (6件)：

4E068CA09 ,  4E068CB05 ,  4E068CD06 ,  4E068CD12 ,  4E068CD14 ,  4E068CE02