特許
J-GLOBAL ID：200903024140110371
多層マイクロエレクトロニクス回路パツケージを形成する方法及びそのための光学的位置合せ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-230459
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067696
出願日： 1991年09月10日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 多層電子回路パッケージを、位置合せ穴及び位置合せピンを使用することなく、しかも累積誤差を生じることなく、高精度で積層形成する。【構成】 パッケージ11の第1層51を、光学系201に近接した位置へ供給し、その第1層の表面の特徴部のうちの選択した特徴部61を撮像する。撮像した選択特徴部に関する照準マーク71をその光学系で発生して記憶しておく。この後、パッケージの後続層53を、光学系に近接した位置へ供給し、その後続層の表面の選択特徴部を撮像する。撮像した後続層の選択特徴部の像と、記憶しておいた照準マークとが一致するように、その後続層の位置調節を行なう。この位置合せができたならばその後続層を先行層の上に重ねて載置する。
請求項（抜粋）：
多層マイクロエレクトロニクス回路パッケージを形成する方法において、該回路パッケージの、表面上に特徴部を有する複数の層のうちの第1層を、それら複数の層の表面を撮像するように構成した光学系に近接した位置へ供給するステップと、前記第1層の表面上の特徴部を前記光学系によって撮像するステップと、前記特徴部のうちの選択した特徴部に関する照準マークを前記光学系によって発生するステップと、該回路パッケージの前記複数の層のうちの、後に続く層である後続層を、前記光学系に近接した位置へ供給するステップと、前記後続層を調節移動し、該後続層の特徴部のうちの選択した特徴部を、前記光学系によって発生した前記照準マークと一致させるようにするステップと、前記後続層を前記第1層の上に重ねて載置するステップと、を含んでいる方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/68
, H05K 3/46
