特許
J-GLOBAL ID：200903024146615297
半田層の形成方法、該方法により形成された半田層を有するセラミックリッド、及びボイド除去装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-103986
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270473
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】【課題】 従来、セラミックリッド11に半田ペーストを塗布後、半田粒子13aを溶融、融着させて半田層13cを形成し、冷却後このセラミックリッド11を使用して水晶振動子等が搭載されたセラミック基板のキャビティ部を封止していた。しかし、半田層13c中のボイド14を除去することができず、そのためボイド14内のフラックス13bが封止時に破裂し、飛び散った半田粒子13aがキャビティ部内を動き回って水晶振動子に衝突し、発振周波数が変動するという課題があった。【解決手段】 セラミックリッド11に半田ペーストを塗布した後加熱して半田粒子13aを溶融させ、溶融状態の半田層13cを含む半田ペースト層13に圧力を加えてボイド14を半田層13cより除去しておく。
請求項（抜粋）：
セラミックリッドに半田ペーストを塗布した後加熱して半田を溶融させ、溶融状態の半田層を含む前記半田ペースト層に圧力を加えてボイドを半田層より除去しておくことを特徴とする半田層の形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 C
, H01L 23/08 C
