特許
J-GLOBAL ID：200903024147536234
ライン型サーマルプリントヘツドの構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-202971
公開番号（公開出願番号）：特開平5-042695
出願日： 1991年08月13日
公開日（公表日）： 1993年02月23日
要約：
【要約】【目的】 ライン型のサーマルプリントヘッドにおいて、そのヘッド基板に対してフレキシブル回路基板を接合するに場合に、コストの低減と小型・軽量化とを図る。【構成】 ヘッド基板2における各種接続電極端子6,7を、ヘッド基板2の長手方向に沿って短い長さL1 の領域の部分に集めて形成し、この各接続電極端子6,7の各々に対して、フレキシブル回路基板8の配線パターンにおける各接続端子9を、半田等の導電性接合材にて接合・固着する。
請求項（抜粋）：
発熱抵抗体を長手方向に沿って一直線のライン状に形成すると共にこの発熱抵抗体に対する駆動ICを搭載し更に前記発熱抵抗体及び前記駆動ICに対する複数の接続電極端子を形成したセラミック製ヘッド基板と、このヘッド基板における各接続電極端子の各々に対して電気的に接続される配線パターンを形成したフレキシブル回路基板とから成るライン型サーマルプリントヘッドにおいて、前記ヘッド基板における各接続電極端子を、ヘッド基板の長手方向に沿って短い長さの領域の部分に集めて形成し、この各接続電極端子の各々に対して、前記フレキシブル回路基板の配線パターンにおける各接続端子を、半田等の導電性接合材にて接合・固着したことを特徴とするライン型サーマルプリントヘッドの構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B41J 3/20 110
, B41J 3/20 111 H
, B41J 3/20 113 B
