特許
J-GLOBAL ID：200903024152251108
セラミックスと金属との接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩根 正敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-245841
公開番号（公開出願番号）：特開平6-064980
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：
【要約】【目的】 セラミックス表面に形成されたメタライズパターンへの接合材のヌレ性を改善し、該メタライズパターンへの金属の接合が高強度でなされるセラミックスと金属との接合方法を提供すること。【構成】 セラミックスの表面に、銀とパラジウムとから成るメタライズパターンを形成し、該メタライズパターンの表面に、更に3μm以上の厚さの金層を形成し、該金層の表面に、金系の接合材を用いて金属を接合するセラミックスと金属との接合方法。
請求項（抜粋）：
セラミックスの表面に、銀とパラジウムとから成るメタライズパターンを形成し、該メタライズパターンの表面に、更に3μm以上の厚さの金層を形成し、該金層の表面に、金系の接合材を用いて金属を接合することを特徴とする、セラミックスと金属との接合方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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