特許
J-GLOBAL ID：200903024153965570

半導体モールド装置

発明者：
豊田 康裕

豊田 康裕 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082119
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279525
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】 樹脂をICチップの表裏にほぼ同時に供給できることによって、薄型パッケージでも良好にな成形ができ、そのときに廃棄する樹脂をゼロにすることができる半導体モールド装置を供給する。【構成】 対向する上下金型間の空中に配設された搬送レールと、リードフレームを把持して搬送したり把持固定したりするクランプユニットから成るフィーダユニットが、プレス成形時にプレスユニットの金型を閉じる動作に従って金型の動きと同期して上下動可能になっている。すると、樹脂を投入するスペースを確保でき、上下樹脂の投入タイミングを容易に調整できる為、上下樹脂の受ける熱影響の差を最小にできる。これにより、従来のランナやポットを廃止して樹脂を直接キャビティに投入する成型方法が可能となる。よって、従来の樹脂の廃棄部分もできない。
請求項（抜粋）：
リードフレームを供給するリードフレーム供給ユニットと、リードフレームを搬送するフィーダ部と、ICチップ部を樹脂封止するプレス金型ユニットと、樹脂を供給する樹脂供給ユニットを有する半導体モールド装置に於いて、対向する上下金型間に配設されたフィーダ部が、プレス成形時にプレス金型ユニットの金型を閉じる動作にしたがい金型の動きと同期して上下動可能なことを特徴とする半導体モールド装置。
IPC (8件)：
H01L 21/56 ,  B29C 33/44 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/40 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 33/44 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/40
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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