特許
J-GLOBAL ID:200903024157130066
異方導電フィルム
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-326074
公開番号(公開出願番号):特開平9-165435
出願日: 1995年12月14日
公開日(公表日): 1997年06月24日
要約:
【要約】【課題】 0.05mmピッチ以下の微細なマイクロ回路を低温短時間で接続することが可能であり、かつ保存性、接着性、信頼性に優れた異方導電フィルムを得ること。【解決手段】 重合度が1500〜2500、アセチル化度が3モル%以下、ブチラール化度が65モル%以上、フロー軟化点が200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン被膜でマイクロカプセル化した硬化剤、有機スズ化合物、及び導電性粒子を必須成分とする異方導電フィルム。
請求項(抜粋):
重合度が1500〜2500、アセチル化度が3モル%以下、ブチラール化度が65モル%以上、フロー軟化点が200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、ポリウレタン被膜でマイクロカプセル化した硬化剤(C)、有機スズ化合物(D)、及び導電性粒子を必須成分とすることを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (10件):
C08G 59/18 NKK
, C08J 5/18 CEX
, C08L 29/14 LHA
, C09J 7/00 JHL
, C09J163/00 JFP
, H01B 1/20
, H01R 4/04
, H05K 1/14
, C08G 59/40 NHX
, C08L 63/00 NJN
FI (10件):
C08G 59/18 NKK
, C08J 5/18 CEX
, C08L 29/14 LHA
, C09J 7/00 JHL
, C09J163/00 JFP
, H01B 1/20 B
, H01R 4/04
, H05K 1/14 C
, C08G 59/40 NHX
, C08L 63/00 NJN
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