特許

J-GLOBAL ID：200903024158792380

超短パルスレーザ加工方法

発明者： 津野 夏規 ,  内山 啓二
出願人/特許権者： オリンパス株式会社
代理人 (4件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  村松 貞男 ,  風間 鉄也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-356533
公開番号（公開出願番号）：特開2005-118821
出願日： 2003年10月16日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】低エネルギで安定性の高い超短パルスレーザ加工方法を提供する。【解決手段】超短パルスレーザを用いて被加工物を加工するレーザ加工方法であって、1パルス照射時のフルエンスの加工閾値以下のフルエンスに設定した複数ショット数のパルスレーザを被加工物6に照射する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

超短パルスレーザを用いて被加工物を加工するレーザ加工方法において、 1パルス照射時のフルエンスの加工閾値であるシングルショット加工閾値フルエンス以下のフルエンスに設定した複数ショット数のパルスレーザを前記被加工物に照射する ことを特徴とする超短パルスレーザ加工方法。

IPC (2件)：

B23K26/06 ,  B23K26/00

FI (2件)：

B23K26/06 A ,  B23K26/00 G

Fターム (12件)：

4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA08 ,  4E068CD01 ,  4E068CD05 ,  4E068CE01 ,  4E068DB01 ,  4E068DB07 ,  4E068DB10 ,  4E068DB13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3283265号