特許

J-GLOBAL ID：200903024168318270

半導体集積回路

発明者： 畠山 茂
出願人/特許権者： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-237958
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085218
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】AL(アルミニウム)配線寄生抵抗値を低減する事により、AL配線寄生抵抗により生ずるクロックスキューを低減すること。【構成】ゲートアレイにおいて、クロック配線を、AL配線層の最上層に正方形の形状のAL配線L1を設ける。形状が正方形のAL配線L1の寄生抵抗値は、常に低い一定値以上に抑えられる為、AL配線寄生抵抗により生ずるクロックスキューの低減が図れる。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路基板上の多数の配線層のうち最上層の配線層に、単数又は複数の正方形状の配線を設け、論理ブロック間の電気的接続をしたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

H01L 27/118 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 21/82 M ,  H01L 21/88 Z