液晶マスク方式レーザ加工機及び樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-255553
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111303
出願日： 1993年10月13日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】加工マスクとワークとのアライメンとを簡便に短時間で行う方法とその方法に使用される加工装置を提供する。【構成】樹脂封止された半導体装置を所定の位置へ断続的に載置する搬送手段6と、予め設定された基準位置と実際の半導体装置の位置との差を測定するための映像装置3及び演算装置2と、前記差により位置を補正しうる液晶マスク1-1を備えたレーザー加工装置1からなる液晶マスク方式レーザー加工機及びこの加工機を使用する方法。

請求項（抜粋）：

樹脂封止された半導体装置を所定の位置に断続的に載置し、前記半導体装置を映像装置及び演算装置により認識し、予め設定された基準位置とのズレ量を演算し、このズレ量に基づいてレーザー加工装置に備えられた液晶マスク位置を補正し、その後レーザー加工を行い、ダム部樹脂及びダイバー部を切断除去することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/50 , B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B23K 26/06 , H01L 21/56

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