特許
J-GLOBAL ID：200903024178685998
多層板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-115296
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302960
出願日： 1993年04月19日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、両面に回路形成した内層板の表裏に、プリプレグと外層銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体に成形してなる多層板において、上記内層板が、高誘電体層(1) を介する電源層(2) とグランド層(3) を有し、該高誘電体層(1) が、ガラス繊維とチタン系又はチタン酸系のセラミックとを抄造したガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの硬化層であることを特徴とする多層板である。【効果】 本発明の多層板は電源層(2) とグランド層(3) の間に高誘電体層(1) を設けたことによって、その多層配線板は高周波ノイズ特性に優れ、バイパスコンデンサーなどを必要としない。
請求項（抜粋）：
両面に回路形成した内層板の表裏に、プリプレグと外層銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体に成形してなる多層板において、上記内層板が、高誘電体層を介する電源層とグランド層を有し、該高誘電体層が、ガラス繊維とチタン系又はチタン酸系のセラミックとを抄造したガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの硬化層であることを特徴とする多層板。
IPC (2件)：
前のページに戻る
