特許
J-GLOBAL ID：200903024182081738
銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146554
公開番号（公開出願番号）：特開平5-311103
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：
【要約】【目的】 基材上にオフセット印刷したとき、焼成後の位置精度が高く、ライン/スペースの解像力が高く、さらにレベリング性の良いファインパターンが形成できる、銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法を提供すること。【構成】 アルキッド樹脂、変性アルキッド樹脂、脂肪酸エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロジンおよびマレイン化油より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成分と銀成分およびフラックス成分とを含有した銀導体回路用インキおよび該インキを用いてパターンを基材上にオフセット印刷する工程、この印刷パターンをそのまま/又は活性エネルギー線の照射及び/又は加熱によって硬化せしめる工程、硬化せしめた印刷パターンをそのまま/又は同一パターンで重ね刷りする工程、印刷パターンを焼成する工程とから成る銀導体回路の形成方法。
請求項（抜粋）：
アルキッド樹脂、変性アルキッド樹脂、脂肪酸エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロジンおよびマレイン化油より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成分と銀成分およびフラックス成分とを含有することを特徴とする銀導体回路用印刷インキ。
IPC (4件)：
C09D 11/02 PSV
, C09D 5/24 PQW
, H05K 1/09
, H05K 3/12
