特許
J-GLOBAL ID：200903024189656418
湾曲した回路基板を水平に引きよせるとともに押しつける吸引装置を備えたダイボンダおよび/またはワイヤボンダ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-379426
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203222
出願日： 2000年12月13日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：
【要約】【課題】 堅固に曲げられた回路基板でも支持面と水平に押しつけることができる吸引装置を提供すること。【解決手段】 ダイボンダあるいはワイヤボンダは、プレート1の支持面2上に配置された半導体チップに取り付けられる、あるいは取り付けられるべき湾曲した回路基板3を水平に引っ張るとともに押しつける吸引装置を有している。プレート1は支持面2に向いて開口する少なくとも一つのキャビティ7を備えている。このキャビティ内には可撓性材料からなる真空グリッパ8.1;8.2;8.3;8.4が配置されており、これによりこれら真空グリッパ8.1;8.2;8.3;8.4は回路基板3の搬送中に、キャビティ7に収容することができるとともに、回路基板3に吸引力をかけるために支持面2のレベルよりも上方に上昇させることができる。
請求項（抜粋）：
処理ステーションで湾曲した回路基板(3)を水平に引きよせるとともに押しつける吸引装置を備えたダイボンダあるいはワイヤボンダにおいて、前記吸引装置は、前記回路基板(3)に対して支持面(2)を有し、該支持面(2)の方に向いて開口する少なくとも一つのキャビティ(7)を備えるプレート(1)と、前記少なくとも一つのキャビティ(7)内に配置された可撓性材料から構成された真空グリッパ(8.1;8.2;8.3;8.4)と、前記回路基板(3)に吸引力をかけるために前記支持面(2)のレベルよりも上側に前記真空グリッパ(8.1;8.2;8.3;8.4)を上昇させるとともに、前記回路基板(3)の搬送中は前記キャビティ(7)内に前記真空グリッパ(8.1;8.2;8.3;8.4)を下降させる手段とを備えることを特徴とするダイボンダあるいはワイヤボンダ。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 301
H01L 21/52 F
, H01L 21/60 301 K
