特許
J-GLOBAL ID:200903024196524454
電子部品の実装用ヘッド
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-325271
公開番号(公開出願番号):特開平6-177180
出願日: 1992年12月04日
公開日(公表日): 1994年06月24日
要約:
【要約】【目的】 電子部品をリードフレームなどの基板に実装するにあたり、電子部品を真空吸着するノズル部をスクラブ動作させる手段を備えた電子部品の実装用ヘッドを提供すること。【構成】 電子部品Pを真空吸着するノズル部23を備えたノズルシャフト22の周囲にマグネット35、37とコイル36、38から成る磁気手段33、34を配置した。【効果】 磁気手段33、34によりノズル部23をスクラブ動作させることにより、電子部品PをリードフレームLFのボンド52にしっかり接着できる。また装置全体を小型化し、かつ振動を解消できる。
請求項(抜粋):
本体ブロックと、本体ブロックの中央部に遊挿されたノズルシャフトと、ノズルシャフトの下端部に設けられた電子部品を真空吸着するノズル部と、ノズルシャフトを上下動させる上下動手段と、ノズルシャフトを軸心を中心に回転させる回転手段と、ノズルシャフトの周囲にギャップをおいて配置されてコイルに通電することにより得られる磁気力によりノズルシャフトを水平方向に微動させる磁気手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装用ヘッド。
前のページに戻る