円筒状部材着脱方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-094236
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284279
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】作業者の労力が少なく、簡単に精度が出せ、作業時間も大幅に短縮できる円筒状部材着脱方法を提供しようとするものである。【解決手段】円筒状部材を昇降機構により、装置の所定高さ位置に設置する場合に於いて、前記装置設置場所に第1芯出し治具98を取付け、前記昇降機構の円筒状部材が載置される載置台33に前記第1芯出し治具に嵌合可能な部位を有する第2芯出し治具87を取付け、前記昇降機構の載置台を上昇させ前記第2芯出し治具と第1芯出し治具とを嵌合させることで、前記設置場所に対する前記載置台の芯出しを行い、その後前記第1芯出し治具、第2芯出し治具を取外し、前記載置台に円筒状部材を所定位置に設置し、前記載置台を上昇させ円筒状部材を装置設置場所に取付ける円筒状部材着脱方法。

請求項（抜粋）：

円筒状部材を昇降機構により、装置の所定高さ位置に設置する場合に於いて、前記装置設置場所に第1芯出し治具を取付け、前記昇降機構の円筒状部材が載置される載置台に前記第1芯出し治具に嵌合可能な部位を有する第2芯出し治具を取付け、前記昇降機構の載置台を上昇させ前記第2芯出し治具と第1芯出し治具とを嵌合させることで、前記設置場所に対する前記載置台の芯出しを行い、その後前記第1芯出し治具、第2芯出し治具を取外し、前記載置台に円筒状部材を所定位置に設置し、前記載置台を上昇させ円筒状部材を装置設置場所に取付けることを特徴とする円筒状部材着脱方法。

IPC (3件)：

H01L 21/22 511 , F27D 3/12 , H01L 21/205

FI (3件)：

H01L 21/22 511 Q , F27D 3/12 E , H01L 21/205

Fターム (9件)：

4K055AA00 , 4K055BA03 , 4K055HA02 , 4K055HA19 , 5F045BB10 , 5F045DQ05 , 5F045EB02 , 5F045EC02 , 5F045EN08

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