特許

J-GLOBAL ID：200903024203622890

電子部品包装体

発明者： 小林 定之 ,  落合 伸一郎
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-083576
公開番号（公開出願番号）：特開2006-264719
出願日： 2005年03月23日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】80°Cの高温下で高い剛性と靭性を有す電子部品包装体を提供する。【解決手段】80°Cにおける引張試験において、引張弾性率が0.3GPa以上、かつ引張破断伸度が300%以上のシートを成形してなる電子部品包装体であって、前記シートが、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂とポリカーボネート樹脂とを配合してなるポリマーアロイからなり、また前記電子部品包装体表面において、前記ポリマーアロイを構成する成分が、構造周期0.001〜5μmの両相連続構造、または粒子間距離0.001〜5μmの分散構造を形成している電子部品包装体。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

80°Cにおける引張試験において、引張弾性率が0.3GPa以上、かつ引張破断伸度が300%以上のシートを成形してなる電子部品包装体であって、前記シートが、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂とポリカーボネート樹脂とを配合してなるポリマーアロイからなり、また前記電子部品包装体表面において、前記ポリマーアロイを構成する成分が、構造周期0.001〜5μmの両相連続構造、または粒子間距離0.001〜5μmの分散構造を形成していることを特徴とする電子部品包装体。

IPC (2件)：

B65D 73/02 ,  B65D 85/86

FI (6件)：

B65D73/02 H ,  B65D73/02 K ,  B65D73/02 M ,  B65D85/38 J ,  B65D85/38 N ,  B65D85/38 S

Fターム (44件)：

3E067AA12 ,  3E067AB41 ,  3E067AB46 ,  3E067AB47 ,  3E067AB94 ,  3E067AC04 ,  3E067AC11 ,  3E067BA15A ,  3E067BA26A ,  3E067BA34A ,  3E067BB14A ,  3E067BB22A ,  3E067BC02A ,  3E067BC04A ,  3E067BC07A ,  3E067CA17 ,  3E067CA21 ,  3E067CA30 ,  3E067EA04 ,  3E067EA29 ,  3E067EC07 ,  3E067EC08 ,  3E067GD10 ,  3E096AA06 ,  3E096AA09 ,  3E096BA08 ,  3E096BA09 ,  3E096BA14 ,  3E096BB03 ,  3E096CA06 ,  3E096CA13 ,  3E096CA14 ,  3E096CB02 ,  3E096CC01 ,  3E096DA03 ,  3E096DB08 ,  3E096DC01 ,  3E096DC02 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA20 ,  3E096GA01 ,  3E096GA11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 樹脂組成物ならびにシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-107577   出願人：電気化学工業株式会社
• ポリマーアロイおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-222635   出願人：東レ株式会社