特許
J-GLOBAL ID：200903024204409724
セラミックス配線基板の導体回路への無電解めっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-247782
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106736
出願日： 1993年10月04日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】本発明の主な目的は、セラミックス配線基板の導体回路部分にのみ選択的に無電解めっきを行なうことができ、しかも均一性、密着性、つき回り性、精密性等に優れためっき皮膜を形成できるセラミックス配線基板の導体回路への無電解めっき方法を提供することである。【構成】本発明は、金属接合法により形成した金属導体回路を有するセラミックス配線基板を、パラジウム化合物を金属パラジウムとして0.003〜0.05g/l含有する触媒水溶液で処理した後、還元剤含有水溶液で処理し、次いで無電解めっきを行なうことを特徴とするセラミックス配線基板の導体回路への無電解めっき方法を提供するものである。
請求項（抜粋）：
金属接合法により形成した金属導体回路を有するセラミックス配線基板を、パラジウム化合物を金属パラジウムとして0.003〜0.05g/l含有する触媒水溶液で処理した後、還元剤含有水溶液で処理し、次いで無電解めっきを行なうことを特徴とするセラミックス配線基板の導体回路への無電解めっき方法。
IPC (2件)：
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