特許

J-GLOBAL ID：200903024207750281

スミア発生防止装置付プリント基板穴あけ装置

発明者： 奥山 直樹
出願人/特許権者： 東洋電機製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-208392
公開番号（公開出願番号）：特開2005-066705
出願日： 2003年08月22日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】ドリルの温度をスミア発生の原因となるエポキシ樹脂溶融温度以下に抑える。【解決手段】ドリル11とドリル回転用モータ12と温度検出器13とからなるアーム1と、アーム1を取り付けたアーム上下移動用アクチュエータ2とX軸移動用アクチュエータ41とY軸移動用アクチュエータ42から構成される。穴あけ用ドリル装着部近傍に非接触方式の温度検出器を設け、ドリルの温度を常時検出し、そのドリルの温度をスミア発生の原因となるエポキシ樹脂溶融温度以下に抑えるようドリルの移動時間を自動的に引き伸ばすようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

穴あけ用ドリル装着部近傍に非接触方式の温度検出器を設け、ドリルの温度を常時検出し、そのドリルの温度をスミア発生の原因となるエポキシ樹脂溶融温度以下に抑えるようドリルの移動時間を自動的に引き伸ばすことを特徴とするプリント基板用穴あけ装置。

IPC (3件)：

B26F1/16 ,  B23B41/00 ,  H05K3/00

FI (3件)：

B26F1/16 ,  B23B41/00 D ,  H05K3/00 M

Fターム (6件)：

3C036AA01 ,  3C036LL02 ,  3C036LL08 ,  3C060AA11 ,  3C060BA05 ,  3C060BH01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-141412
  
• 印刷配線板の穴あけ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-149228   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭60-141412