特許

J-GLOBAL ID：200903024214160538

フリップチップ実装方法

発明者： 村上 朝夫
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-292851
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153752
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 回路基板の実装用パッドが設けられたソルダーレジスト等の絶縁膜の溝にボイドの発生のない信頼性の高い封止樹脂を供給する。【構成】 回路基板1の実装パッド3が設けられた絶縁膜2の溝9に封止樹脂a4を充填する。この状態で加熱+真空脱泡、もしくは超音波振動を与え、実装パッド3部周辺の気泡を除去する。次に、不足分の封止樹脂b8を重ねて供給し、半導体素子6を実装する。

請求項（抜粋）：

回路基板を覆う絶縁膜に形成され底に実装用パッドが配設された溝に封止樹脂aを供給する第1の供給工程と、この第1の供給工程の次に前記封止樹脂aを真空脱泡する脱泡工程と、この脱泡工程の次に前記回路基板上の半導体素子の実装部中央に封止樹脂bを供給する第2の供給工程と、前記半導体素子のバンプと前記実装用パッドとを位置合わせして前記半導体素子を前記回路基板に押し付けて加熱し前記封止樹脂a、bを硬化させる硬化工程とを含むことを特徴とするフリップチップ実装方法。