特許

J-GLOBAL ID：200903024216350580

塗布装置

発明者： 野呂 文彦 ,  谷 美幸 ,  佐竹 哲郎 ,  小林 美千代 ,  中村 哲也 ,  藤本 敬一
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-270182
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115808
出願日： 1995年10月18日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 使用溶液の種類の低減、使用溶液の有効利用による使用量の低減を実現して、製造コストを抑制する。【解決手段】 周縁部にフランジ110が形成されこのフランジ110で囲まれた凹部111に半導体基板104を隙間なく埋め込み保持可能な基板チャック101と、この基板チャック101を回転させる回転棒107と、半導体基板104の上面に滴下する塗布溶液106とを備え、半導体基板104を凹部111に埋め込んだ状態で半導体基板104の上面をフランジ110の上面と同レベル以上に保持した。このように、基板チャック101が半導体基板104を隙間なく埋め込み保持可能な構造になっているため、半導体基板104の裏面に塗布溶液106が廻り込まず、裏面の洗浄が不要となり、塗布溶液106の有効利用されなかった廃液が洗浄溶液と混合せず再利用が可能となる。

請求項（抜粋）：

周縁部にフランジが形成されこのフランジで囲まれた凹部に半導体基板を隙間なく埋め込み保持可能な基板チャックと、この基板チャックを回転させる回転棒と、前記半導体基板の上面に滴下する塗布溶液とを備え、前記半導体基板を前記凹部に埋め込んだ状態で前記半導体基板の上面を前記フランジの上面と同レベル以上に保持したことを特徴とする塗布装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/30 564 C ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/68 N