特許
J-GLOBAL ID：200903024217843687
コイル部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-222677
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064747
出願日： 1996年08月23日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 ヒータチップで熱圧着するだけでワイヤ端末をボビンの電極上に信頼性よく固着できるコイル部品及びその製造方法を得る。【解決手段】 芯導体の外周面にはんだ層を形成すると共に該はんだ層の外周面に絶縁層を形成したワイヤをボビンに巻回し、ワイヤの端末20aをボビンに設けた電極15上に熱圧着にて固定したコイル部品。加熱されたヒータチップ30を端末20aに当接させることで絶縁層を破壊すると共にはんだ層を溶融させ、ヒータチップ30を加圧することで芯導体と電極15とを金属間結合させる。溶融したはんだ22’は固化して芯導体の周囲を覆う。
請求項（抜粋）：
芯導体の外周面にはんだ層を形成すると共に該はんだ層の外周面に絶縁層を形成したワイヤをボビンに巻回し、前記ワイヤの端末をボビンに設けた電極上に熱圧着にて固定したこと、を特徴とするコイル部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/10 C
, H01F 15/10 Z
