特許

J-GLOBAL ID：200903024220938427

回路素子基板と半導体装置及びその製造方法

発明者： 奥洞 明彦 ,  平林 崇之 ,  敷地 秀行
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233257
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060802
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】誘電体基板を張り合わせて所望の特性の回路素子基板を得る。【解決手段】共振器を構成するパターン11a,11bが形成された配線板11と、パターン11a,11bと略等しいパターン12a,12bが形成された配線板12を、導体パターンを対向させてプリプレグ13を介して接着する。配線板11,12の外面に接地導体を設けることで、トリプレート構造の帯域フィルタを形成できる。パターン11a,12aを接続して信号の入力側とし、パターン11b,12bを接続して信号の出力側とすることで、プリプレグ13の厚さ等の影響を受けることなく所望の周波数特性とすることができる。

請求項（抜粋）：

第1の導体パターンが形成された第1の誘電体基板と第2の導体パターンが形成された第2の誘電体基板が、互いの導体パターンを対向させて接着用誘電体層を介して接着され、前記第1の導体パターンは所望の動作の回路素子のパターンに設定されると共に、前記第2の導体パターンは前記第1の導体パターンと対向して重なり合わされたときに前記第1の導体パターンと略等しい形状となるように設定され、接着された前記第1及び第2の誘電体基板の外面に接地導体を設けたことを特徴とする回路素子基板。

IPC (8件)：

H01P 1/203 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 1/205 ,  H01P 1/212 ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 ,  H05K 1/14

FI (9件)：

H01P 1/203 ,  H01L 23/12 301 Z ,  H01P 1/205 B ,  H01P 1/212 ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 F ,  H01P 11/00 G ,  H05K 1/14 A ,  H01L 23/12 N

Fターム (26件)：

5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD01 ,  5E344DD10 ,  5E344EE08 ,  5J006HB05 ,  5J006HB15 ,  5J006HB17 ,  5J006HB21 ,  5J006JA01 ,  5J006JA31 ,  5J006LA02 ,  5J006LA12 ,  5J006LA25 ,  5J006LA28 ,  5J006NA03 ,  5J006NB07 ,  5J006NC02 ,  5J006PA03 ,  5J006PA04 ,  5J006PB01 ,  5J014CA04 ,  5J014CA54 ,  5J014CA57