特許

J-GLOBAL ID：200903024222195286

位置合わせ方法

発明者： 森内 昇 ,  大野 一博
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-317682
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145049
出願日： 1997年11月04日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 固有の位置合わせマークを使用しないで位置合わせする。【解決手段】 レチクルパターンのウエハへの多重露光方法に使用される位置合わせ方法において、ウエハに形成された下層パターンの一部をウエハ側位置合わせマークとして抽出して画像認識装置に予め登録しておき、位置合わせに際して、下層パターンの抽出対象となった実マークと、前記登録マークとが照合されて重ね合わされることにより、位置ずれ誤差が計測され、その計測値に基づいてウエハと基準位置との位置合わせが実行される。【効果】 固有の位置合わせマークの配置を廃止することで、ステッパ、縮小投影露光方法の汎用性を高められ、ウエハ側マークの選定の自由度を増加でき、ステップ・アンド・リピート露光方法やステップ・アンド・スキャン露光方法、電子線直接描画方法等の混用を推進できる。

請求項（抜粋）：

パターンを既に形成された位置合わせ対象物が予め設定された基準位置に位置合わせされる位置合わせ方法において、前記パターンの一部が位置合わせマークとして予め抽出されて登録され、前記位置合わせに際して、前記位置合わせマークと、前記パターンのうち前記位置合わせマークに相当する部分とが照合されることを特徴とする位置合わせ方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 9/00 ,  G05D 3/12 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/30 525 W ,  G03F 9/00 H ,  G05D 3/12 L ,  H01L 21/68 F ,  H01L 21/30 502 M