特許

J-GLOBAL ID：200903024225988376

圧力検出装置用パッケージ

発明者： 木野村 浩司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-226643
公開番号（公開出願番号）：特開2003-042875
出願日： 2001年07月26日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】 外部の圧力を長期間にわたり正確に検出することが可能な小型で高感度の圧力検出装置を提供すること。【解決手段】 一方の主面に半導体素子3が搭載されるセラミック基体1の他方の主面に、このセラミック基体1との間に密閉空間Sを形成するようにセラミック板2を接合させて成る圧力検出装置用パッケージであって、セラミック基体1の他方の主面に、セラミック板2を取り囲みかつセラミック板2よりも高い枠部1dを設けた。

請求項（抜粋）：

一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有するセラミック基体と、該セラミック基体の表面および内部に配設されており、前記半導体素子の各電極が電気的に接続される複数のメタライズ配線導体と、前記セラミック基体の他方の主面の中央部に被着されており、前記メタライズ配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一メタライズ電極と、前記他方の主面に前記中央部との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で接合されたセラミック板と、前記セラミック板の内側主面に前記第一メタライズ電極と対向するように被着されており、前記メタライズ配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二メタライズ電極とを具備して成る圧力検出装置用パッケージであって、前記セラミック基体は、前記他方の主面に、前記セラミック板を取り囲みかつ前記セラミック板よりも高い枠部を有していることを特徴とする圧力検出装置用パッケージ。

IPC (4件)：

G01L 9/12 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/08 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

G01L 9/12 ,  H01L 23/04 D ,  H01L 23/08 C ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q

Fターム (24件)：

2F055AA40 ,  2F055BB01 ,  2F055CC02 ,  2F055DD09 ,  2F055EE25 ,  2F055FF11 ,  2F055FF43 ,  2F055GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA41 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC16 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE21 ,  5E346EE24 ,  5E346HH22

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭55-055235