特許
J-GLOBAL ID：200903024233841058
半導体集積回路装置およびその実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293760
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147368
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 高密度実装化が可能な半導体集積回路装置およびその実装構造を提供する。【構成】 側面から取り出されたアウターリード2が上方向と下方向の2方向に屈曲された半導体集積回路装置1とする。そして、この半導体集積回路装置1を上下方向に位置する第1のプリント基板4と第2のプリント基板5に実装する。これによって、2つのプリント基板4,5を上下方向に立体的に設けることができ、半導体集積回路装置1の高密度実装化が可能になる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと基板電極とを電気的に接続するアウターリードが側面から取り出された半導体集積回路装置であって、前記アウターリードが上方向と下方向の2方向に屈曲されていることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
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