積層共振回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-206514
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078921
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】ショートスタブの占有面積を極小化して、基板の小型化が可能な積層共振回路基板を提供する。【構成】本発明の積層共振回路基板10は、誘電体層1a〜1dが積層して成る積層体を基板1として用い、その積層基板1にストリップ線路2を形成するとともに、ストリップ線路2と接続する特性調整用ショートスタブ3を分割して、分割したショートスタブ31、32、33の一部又は全部を積層体基板1内に内装する。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層して成る積層体に、特性調整用のショートスタブを有するストリップ線路を形成した積層共振回路基板において、前記ショートスタブの一部を、少なくとも誘電体層間に形成したことを特徴とする積層共振回路基板。

IPC (5件)：

H01P 7/08 , H01P 5/02 , H03B 5/18 , H05K 1/02 , H05K 1/03 630

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