特許
J-GLOBAL ID：200903024242832606
リードレスチップキャリアパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-030037
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244304
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】LCCパッケージ(Leadless Chip Carrier Package)の構造において、配線パタンの短化、基板歩留り向上、自動機対応の構造化を実現しようとするものである。【構成】有機基板のテーパ状の凹部を有し、底部平坦面から表面平坦面へ配線がストレートに伸びている。この凹部に半導体素子を搭載し、ボンディング後、樹脂にて封止する構造をもつ。【効果】この構造により配線パタンの短化が計れ、より高周波、高速度の信号伝達ラインが形成される。又基板歩留り向上され、自動化の際にも吸着性、吸着時姿勢の安定化が計れ良好な特性を示す。
請求項（抜粋）：
表面に擂鉢状の凹部を有する矩形状の基板に、前記凹部の底面周辺から放射状に延びる金属薄膜で成る配線パタンを設け、前記配線パタンの先端部が前記基板の側面にまで延びている事を特徴とするリードレスチップキャリアパッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 F
