特許
J-GLOBAL ID：200903024243656127
ビルドアップ配線板におけるヴィアの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-268246
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116266
出願日： 1995年10月17日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】ビルドアップ配線板におけるヴィアの形成方法に関し、ヴィアの直上にさらにヴィアを積層することを目的とする。【解決手段】配線層1上に絶縁樹脂層2を被覆した後、前記絶縁樹脂層2に下層のヴィアパッド3に至るヴィアホール4を穿孔し、次いで、前記ヴィアホール4内にメッキ塊5を成長させ、この後、メッキ塊5の表面を研磨してヴィアパッド3を形成する工程を含んで構成される。
請求項（抜粋）：
配線層上に絶縁樹脂層を被覆した後、前記絶縁樹脂層に下層のヴィアパッドに至るヴィアホールを穿孔し、次いで、前記ヴィアホール内にメッキ塊を成長させ、この後、メッキ塊の表面を研磨してヴィアパッドを形成する工程を含むビルドアップ配線板におけるヴィアの形成方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/40 Z
