特許
J-GLOBAL ID：200903024243947393
印刷配線板用銅箔、この銅箔を用いた印刷配線板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-213956
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078799
出願日： 1994年09月07日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 層間接続を容易に構成し得る印刷配線板用銅箔および高密度の配線および実装が可能で、かつ信頼性の高い層間接続を備えた印刷配線板の製造方法。【構成】 突起状の導電性バンプ5の先端側が貫挿・対接する領域の印刷配線板用銅箔4面の酸化層を選択的に除去しておく。さらに、少なくとも一方の主面が酸化層化された印刷配線板用銅箔4面に絶縁性の合成樹脂系シート6を積層配置する工程と、積層体を加圧,一体化する工程と、前記一体化させた絶縁性の合成樹脂系シート6層を選択的に除去し、印刷配線板用銅箔4面を選択的に露出させる工程と、露出させた印刷配線板用銅箔4面の酸化層を選択的に除去する工程と、酸化層を除去した面に接続する導体層を合成樹脂系シート6層の選択的除去部に形成する工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の主面が酸化層があり、配線パターンニング予定領域で導体との被接続部に相当する部分の酸化層が選択的に除去されて成ることを特徴とする印刷配線板用銅箔。
IPC (5件)：
H05K 1/05
, H05K 1/09
, H05K 3/06
, H05K 3/40
, H05K 3/46
