特許
J-GLOBAL ID：200903024244105256
フレキシブル印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-214163
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051272
出願日： 1994年08月05日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】本発明はフレキシブル印刷配線基板にカバーレイフィルムを積層させるのに伴って発生する接着性、半田耐熱性、回路埋め込み性及び屈曲性の優れたフレキシブル印刷配線板を提供する。【構成】あらかじめ回路形成されたフレキシブル印刷配線基板の回路面に低温プラズマ処理またはコロナ放電処理を施した後、該処理面にカバーレイフィルムを加熱・圧着することを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
回路形成されたフレキシブル印刷配線基板とカバーレイフィルムを加熱・圧着してなるフレキシブル印刷配線板において、予め回路形成されたフレキシブル印刷配線基板の回路面に低温プラズマ処理又はコロナ放電処理を施した後、該処理面にカバーレイフィルムを加熱・圧着することを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/28
, H01B 13/00 503
