焼鈍割れ性を改善したCu-Ni-Si系銅基合金

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-016688
公開番号（公開出願番号）：特開平11-217639
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 Cu-Ni-Si系銅合金(コルソン合金)のインゴットは焼鈍を行うと微細割れが発生し、これを熱間圧延すると割れは圧延割れとして顕在化して製造性を低下させるので、焼鈍割れが起こらないようなコルソン合金を提供する。【解決手段】 Ni:1.0〜4.8%,Si:0.2〜1.4%を基本成分として含有し、水素濃度が0.0001%以下、硫黄濃度が0.0020%以下であるCu-Ni-Si系銅基合金。

請求項（抜粋）：

Ni:1.0〜4.8重量%,Si:0.2〜1.4重量%を基本成分として含有し、残部が実質的にCuであり、水素濃度が0.0001重量%以下、硫黄濃度が0.0020重量%以下であることを特徴とするCu-Ni-Si系銅基合金。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-130739
特開平4-002750
特開平4-210439

全件表示

前のページに戻る