特許

J-GLOBAL ID：200903024254780210

チップ部品のはんだ付け用ソルダペースト

発明者： 田口 稔孫 ,  加藤 力弥 ,  宗形 修 ,  豊田 良孝
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-316883
公開番号（公開出願番号）：特開平10-146690
出願日： 1996年11月14日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 共晶はんだ合金を用いたソルダペーストでチップ部品のはんだ付けを行うと、チップ部品の片側が立ち上がるという「チップ立ち」を起こすことがあった。本発明は、示差熱分析の加熱曲線で山形が二箇所に現れるツインピークにするとともに、液相線温度と固相線温度間の凝固範囲を広くするとさらにチップ立ち防止に効果のあることを見いだしたものである。【解決手段】 本発明は、Sn60〜65重量%、Ag0.1〜0.6重量%、Sb0.1〜2重量%、残部Pbからなるはんだ合金とペースト状フラックスとを混和して得たソルダペーストである。

請求項（抜粋）：

Sn60〜65重量%、Ag0.1〜0.6重量%、Sb0.1〜2重量%、残部Pbからなる粉末はんだとペースト状フラックスとを混和したことを特徴とするチップ部品のはんだ付け用ソルダペースト。

IPC (5件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/363 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 512

FI (5件)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/363 E ,  H05K 3/34 505 B ,  H05K 3/34 512 C