特許

J-GLOBAL ID：200903024255559402

非接触ICカードとその製造方法

発明者： 尾崎 勝美 ,  逢坂 宏
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-269012
公開番号（公開出願番号）：特開平9-086084
出願日： 1995年09月25日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ICモジュールを上ふた又は下ふたに、接着剤を用いることなく確実に固定する。【解決手段】 少なくとも上フタ110及び下フタ120となる2枚の樹脂板の一方に、外周部に沿ってエネルギーダイレクタ及び突起部から成る第一溶着リブ150を設け、超音波により溶着リブのエネルギーダイレクト部を溶融させ、2枚の樹脂板を溶着固定する。ICモジュール130のループアンテナ131領域内のアンテナ回路がない位置に、エネルギーダイレクタ及び突起部から成る第二溶着リブ160を設け、超音波により溶着リブのエネルギーダイレクト部を溶融させ、2枚の樹脂板を溶着固定してする。ICモジュールはループアンテナ領域内のアンテナ回路がない位置に貫通孔を設け、第二溶着リブとかん合させる。

請求項（抜粋）：

射出成形により作製されて互いに嵌合する上フタおよび下フタとなる2枚の樹脂板間にICモジュールを固定し、少なくとも前記2枚の樹脂板の一方の外周部に設けられたエネルギーダイレクタおよび突起部からなる溶着リブのエネルギーダイレクタを超音波により溶融して該2枚の樹脂板を溶着固定し、且つループアンテナを有するICモジュールを固定した非接触ICカードであって、少なくとも上フタおよび下フタとなる2枚の樹脂板の一方に、外周部に沿ってエネルギーダイレクタおよび突起部からなる第一の溶着リブを設け、超音波により、該溶着リブのエネルギーダイレクト部を溶融させ、前記2枚の樹脂板を溶着固定し、ICモジュールのループアンテナ領域内のアンテナ回路がない位置に、エネルギーダイレクタおよび突起部からなる第二の溶着リブを設け、超音波により、該溶着リブのエネルギーダイレクト部を溶融させ、前記2枚の樹脂板を溶着固定しており、且つ、ICモジュールはループアンテナ領域内のアンテナ回路がない位置に貫通孔を設け、前記第二の溶着リブと嵌合し、少なくとも前記2枚の樹脂板の一方にICモジュールの回転を防止する固定部を設けていることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H